上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）近日宣布，其自主研發(fā)的首臺(tái)350納米步進(jìn)光刻機(jī)AST6200已順利完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收，并正式啟程運(yùn)往客戶現(xiàn)場。這一突破標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次取得關(guān)鍵進(jìn)展，為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備向高端化、自主化邁進(jìn)樹立了新的里程碑。

隨著5G通信、新能源汽車、光通信等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體市場需求持續(xù)攀升。據(jù)行業(yè)預(yù)測，到2030年，相關(guān)器件市場規(guī)模將達(dá)到250億美元，增速約為整體市場的兩倍。然而，高端光刻設(shè)備長期被國外廠商壟斷，成為制約我國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程的關(guān)鍵瓶頸。芯上微裝此次推出的AST6200光刻機(jī)，正是為國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體制造提供核心裝備支撐的重要舉措。

AST6200光刻機(jī)是芯上微裝基于多年光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、精密運(yùn)動(dòng)控制與半導(dǎo)體工藝?yán)斫夥e淀，精心打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進(jìn)式光刻設(shè)備。該設(shè)備專為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進(jìn)制造場景量身定制，旨在滿足國內(nèi)高端半導(dǎo)體制造的迫切需求。

在性能方面，AST6200光刻機(jī)具備多項(xiàng)核心亮點(diǎn)。其高分辨率成像能力可滿足先進(jìn)工藝需求，搭載大數(shù)值孔徑投影物鏡，結(jié)合多種照明模式與可變光瞳技術(shù)，實(shí)現(xiàn)350納米高分辨率，完全符合當(dāng)前主流化合物半導(dǎo)體芯片的光刻工藝要求。同時(shí)，高精度套刻技術(shù)通過配置高精度對準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)正面套刻80納米、背面套刻500納米，確保多層圖形精準(zhǔn)套刻，有效提升器件良率。

為了提高生產(chǎn)效率并降低擁有成本，AST6200采用了高產(chǎn)率設(shè)計(jì)。其高照度I-line光源（365納米）與高速直線電機(jī)基底傳輸系統(tǒng)相結(jié)合，支持2/3/4/6/8英寸多種規(guī)格基片快速切換。高速高精度運(yùn)動(dòng)臺(tái)系統(tǒng)最大加速度達(dá)1.5g，大幅提升了單位時(shí)間產(chǎn)能，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。

AST6200還具備強(qiáng)工藝適應(yīng)性，兼容多材質(zhì)、多形態(tài)基底。它支持Si、SiC、InP、GaAs、藍(lán)寶石等多種材質(zhì)基片，并兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類型。創(chuàng)新調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)采用多光斑、大角度入射設(shè)計(jì)，可精準(zhǔn)測量透明、半透明、不透明及大臺(tái)階基底。該設(shè)備還支持背面對準(zhǔn)模塊，滿足鍵合片等復(fù)雜制程的背面對準(zhǔn)需求。

在軟件方面，AST6200實(shí)現(xiàn)了100%自主可控。它搭載了芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統(tǒng)，從底層驅(qū)動(dòng)到上層工藝管理均實(shí)現(xiàn)完全自主主權(quán)。這一系統(tǒng)具備強(qiáng)大的工藝擴(kuò)展性與遠(yuǎn)程運(yùn)維能力，為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的智能化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

芯上微裝表示，公司將繼續(xù)依托光學(xué)、機(jī)械、控制與工藝等多領(lǐng)域?qū)＜覉F(tuán)隊(duì)，持續(xù)推動(dòng)投影物鏡、曝光系統(tǒng)等核心技術(shù)突破。未來，芯上微裝將致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的國產(chǎn)化光刻解決方案，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。