據臺媒《電子時報》最新報道，在臺積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求的背景下，半導體行業正涌現出對替代方案的新需求。Marvell美滿與聯發科正在評估將英特爾EMIB技術納入其ASIC芯片設計選項，這一動向引發業界關注。

當前臺積電面臨雙重挑戰：一方面其先進封裝產能短期內難以實現大規模擴張，另一方面美國客戶要求全產業鏈本土化生產，但臺積電及其供應鏈在美國的后端產能尚未完善。這種供需矛盾使得英特爾的EMIB技術成為值得關注的替代方案。該技術采用2.5D封裝架構，在異構集成領域具有獨特優勢。

行業動態顯示，蘋果、高通、博通三大科技巨頭近期發布的招聘信息中均提及EMIB相關技術崗位。這表明頭部企業正在加速布局先進封裝領域的人才儲備，側面印證了EMIB技術的市場潛力。英特爾近期推出的3.5D封裝升級版，通過更精密的硅通孔技術實現了更高密度的芯片互聯。

值得注意的是，EMIB技術采用嵌入式橋接方案，相比傳統中介層設計具有成本和良率優勢。隨著先進制程發展趨緩，封裝技術的創新正成為提升芯片性能的關鍵路徑。此次多家企業轉向EMIB方案，預示著半導體行業在封裝環節的競爭格局可能發生重大變化。