在拉斯維加斯舉辦的亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，這家科技巨頭正式發布了新一代自研AI芯片Trainium 3，引發行業高度關注。這款采用3nm制程工藝的芯片由臺積電代工生產，標志著亞馬遜在AI硬件領域邁出關鍵一步。據AWS首席執行官馬特·加曼介紹，Trainium 3專為生成式AI工作負載設計，其計算性能較前代產品實現質的飛躍，能夠幫助客戶構建更大規模的模型并顯著提升部署效率。
大會現場同步亮相的Trainium3 UltraServer服務器成為另一焦點。該服務器集成144顆新一代芯片，計算能力達到上一代產品的4.4倍，內存帶寬提升4倍，能效優化達40%。更引人注目的是其擴展能力——通過服務器互聯技術，最多可部署百萬顆Trainium 3芯片，將集群規模上限提升至原有水平的十倍。這種突破性設計為大規模AI訓練提供了新的硬件解決方案。
性能對比數據顯示，Trainium 3每顆集成144GB高帶寬內存，雖落后于谷歌TPU的192GB和英偉達Blackwell GB30的288GB，但AWS強調其專用芯片的性價比優勢。官方測試表明，在特定云服務場景中，Trainium系統可將訓練和推理成本降低50%。這種差異化定位，凸顯出亞馬遜在AI硬件市場的獨特競爭策略。
在生態建設方面，亞馬遜選擇了一條既競爭又合作的道路。大會期間宣布的Trainium 4將采用英偉達NVLink Fusion技術，實現跨芯片高速互聯。這項被英特爾、高通等企業廣泛應用的技術，將幫助AWS構建更強大的AI服務器集群。分析人士指出，這種技術引進策略既能提升硬件性能，又為依賴英偉達生態的客戶提供了平滑遷移路徑。
英偉達首席財務官科萊特·克雷斯在同期舉行的瑞銀全球技術與AI大會上重申市場地位，強調公司不僅擁有芯片優勢，更構建了完整的AI標準生態。這種觀點與亞馬遜的專用芯片路線形成鮮明對比。不過英偉達CEO黃仁勛同時表示，將與AWS共同打造AI計算架構，這種競合關系折射出當前科技產業的復雜格局。
市場應用層面，Trainium系列芯片已獲得特定客戶認可。AWS計劃年底前向主要合作伙伴Anthropic提供100萬顆芯片，延續雙方深度合作。摩根大通分析師道格·安穆斯認為，考慮到亞馬遜對Anthropic的戰略投資，新一代芯片初期仍將優先供應這家AI大模型開發商。但值得注意的是，Anthropic同時保持著與谷歌的TPU采購協議，顯示出頭部客戶的多供應商策略。
除硬件突破外，AWS在本次大會上還推出Nova 2系列模型矩陣，涵蓋推理、語音、文本等多個領域。其"開放式訓練"服務Nova Forge允許客戶在訓練過程中注入專屬數據，支持行業定制化大模型開發。代理服務Nova Act的發布，則標志著亞馬遜正式進軍自動化智能體市場，進一步完善AI服務生態鏈。
資本市場對亞馬遜的AI戰略保持謹慎樂觀。12月2日公司股價微漲0.23%，今年累計漲幅6.85%，在美股科技巨頭中表現居中。從芯片研發到模型開發，再到服務生態構建，這家云服務提供商正全面深化AI垂直整合戰略。這種全鏈條布局能否轉化為可持續的競爭優勢，仍需時間檢驗。
