近日，數(shù)碼領(lǐng)域知名博主“數(shù)碼閑聊站”帶來了一則關(guān)于高通驍龍芯片的勁爆消息。高通下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen6（暫命名）有了新動態(tài)，它將采用與驍龍 8 Elite Gen6相同的臺積電 2nm 工藝以及架構(gòu)。不過在 GPU 方面，驍龍 8 Gen6 做了一些調(diào)整，性能有所削減。值得一提的是，這款芯片的市場定位十分明確，將聚焦于 4000 元檔位，預(yù)定成為每年旗艦機型中的中杯芯片。
此前，該博主就曾透露過高通下一代旗艦芯片的相關(guān)規(guī)劃。高通下一代旗艦芯會推出標(biāo)準版和 Pro 版兩個版本，這兩個版本均會采用臺積電 N2P 工藝。在 CPU 架構(gòu)上，二者將采用全新的 2 + 3 + 3 三叢集架構(gòu)，即包含兩顆超大核、三顆大核以及三顆能效核心。同時，標(biāo)準版和 Pro 版在 GPU 方面也存在差異。爆料還指出，可能只有 Pro 版本會支持 LPDDR6，而且其滿血版 PPT 性能指標(biāo)相當(dāng)強勁。
為了給讀者提供更直觀的參考，不妨了解一下近期發(fā)布的驍龍 8 Gen5。這款芯片采用了第三代 Oryon CPU，其中兩顆超大核的最高主頻能夠達到 3.8GHz，6 個性能核心的最高主頻則為 3.32GHz。與兩年前的驍龍 8 Gen3 相比，驍龍 8 Gen5 的 CPU 單線程性能提升了 35%，在功耗方面也領(lǐng)先 42%。
在 GPU 方面，驍龍 8 Gen5 同樣表現(xiàn)出色。它搭載了全新的高通 Adreno GPU，采用了創(chuàng)新切片架構(gòu)，支持更高的時鐘速度。這使得其在游戲和圖形處理性能上提升了 11%，功耗方面也領(lǐng)先 28%。高通驍龍芯片不斷推陳出新，在性能和工藝上持續(xù)突破，為數(shù)碼市場帶來了更多期待。
