近期，關(guān)于小米全新旗艦系列——小米17系列的發(fā)布消息引發(fā)廣泛關(guān)注。雖然官方尚未公布具體發(fā)布日期，但多渠道信息顯示，該系列將于本月正式亮相，并成為全球首款搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型。

根據(jù)小米官方披露，小米17系列包含三款機(jī)型：小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max。其中，Pro和Pro Max版本將首次引入“妙享背屏”設(shè)計(jì)，在背部攝像頭區(qū)域嵌入一塊大尺寸屏幕，支持時(shí)鐘顯示、后攝自拍及快捷功能操作。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)通過鏡頭組件打孔形式實(shí)現(xiàn)，既保留了影像功能，又拓展了交互場(chǎng)景。

性能方面，第五代驍龍8至尊版芯片成為核心亮點(diǎn)。該芯片采用自研Oryon CPU架構(gòu)，配備2顆主頻4.61GHz的Oryon v2超大核與6顆3.63GHz大核，集成Adreno 840 GPU，GPU獨(dú)立緩存提升至16MB，L2+L3總緩存達(dá)32MB。博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍8 Elite Gen5多核跑分接近12000，超越蘋果A19 Pro；單核最高突破3800分，滿血版機(jī)型甚至有望追平蘋果芯片性能，實(shí)現(xiàn)安卓陣營首次CPU/GPU雙領(lǐng)域領(lǐng)先。

同一博主進(jìn)一步爆料，高通QRD安兔兔測(cè)試中，該芯片總分已達(dá)440萬，并預(yù)測(cè)Geekbench 6.5單核成績(jī)將超過4000分。高通官方確認(rèn)，第五代驍龍8至尊版將于下周的2025驍龍峰會(huì)正式發(fā)布，而小米17系列將緊隨其后登場(chǎng)，并享有一定獨(dú)占期。第二款搭載該芯片的機(jī)型預(yù)計(jì)下月中旬推出，與小米17系列形成市場(chǎng)間隔。

影像系統(tǒng)上，小米17 Pro與Pro Max均搭載5000萬像素徠卡三攝。Pro版本主攝光圈f/1.67，配備17mm超廣角與115mm長焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦；Pro Max版本長焦光圈升級(jí)至f/2.6，鏡頭尺寸更大，其他參數(shù)與Pro版本一致。兩款機(jī)型均延續(xù)了徠卡超大底傳感器，進(jìn)一步強(qiáng)化暗光拍攝能力。

市場(chǎng)策略方面，小米17系列的發(fā)布時(shí)間與新一代iPhone 17系列開售期接近，雙方熱銷周期將高度重疊。這意味著小米將直接與蘋果在高端市場(chǎng)展開正面競(jìng)爭(zhēng)，而首發(fā)第五代驍龍8至尊版芯片及獨(dú)占期優(yōu)勢(shì)，或成為其對(duì)抗蘋果的關(guān)鍵籌碼。