全球高帶寬存儲器（HBM）市場正經歷新一輪技術迭代，三星電子與SK海力士的競爭格局迎來關鍵轉折。據行業消息，三星電子近期在HBM領域取得突破性進展，其第六代產品HBM4已進入量產倒計時階段，月產能已超越主要競爭對手SK海力士。
市場研究數據顯示，SK海力士目前仍占據全球HBM市場主導地位，今年第二季度以62%的份額領先，三星電子和美光分別以17%和21%位列其后。但三星電子通過產能擴張實現逆襲，其月產量已達17萬片晶圓，較SK海力士的16萬片形成優勢。這種產能差距為三星搶占市場份額提供了直接支撐。
技術層面，三星電子設備解決方案部門（涵蓋存儲芯片和晶圓代工業務）近日完成HBM4的內部生產認證。這一關鍵節點標志著產品性能與良率達到商業化標準，為大規模量產掃清最后障礙。據業內人士透露，HBM4將采用更先進的封裝技術，在帶寬密度和能效比上實現顯著提升。
市場轉向速度超出預期。行業預測顯示，2026年下半年全球HBM市場將從當前的第五代HBM3E快速切換至第六代技術。三星電子憑借先發優勢，預計明年HBM出貨量將激增至105億GB，較現有水平呈現指數級增長。這種增長將直接推動其存儲芯片業務營收攀升。
財務影響已開始顯現。分析機構預測，三星電子2026年營業利潤將達84-105萬億韓元，較今年40-42萬億韓元的水平實現翻倍。其中設備解決方案部門貢獻率預計高達77-93萬億韓元，成為公司盈利增長的核心引擎。這種業績反轉與SK海力士形成鮮明對比，后者雖仍保持市場份額優勢，但增長勢頭明顯放緩。
技術競賽背后是AI算力需求的持續爆發。生成式AI模型的訓練與推理對存儲帶寬提出更高要求，促使云計算廠商加速采購HBM產品。三星電子的產能擴張與技術迭代，恰好契合了這一市場趨勢。其12層堆疊的HBM4樣品已通過主要客戶驗證，預計將在2026年第二季度開始批量供貨。
