科技領域近期迎來一項備受矚目的合作成果——聯發科深度參與谷歌最新AI芯片TPU v7的設計工作，這一消息引發了行業內外的廣泛關注。作為谷歌在該項目中的關鍵合作伙伴，聯發科承擔了重要設計任務，其經驗積累將直接推動旗下移動芯片的升級迭代。

谷歌推出的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7，在AI推理領域展現出強勁實力，成為英偉達Blackwell GPU的有力競爭者。該芯片采用先進的雙芯粒（Dual-Chiplet）架構，每個芯粒均配備專門為AI運算優化的核心單元。其中，TensorCore負責高效矩陣乘法運算，向量處理單元（VPU）處理通用計算任務，而SparseCores則針對稀疏數據處理進行專項優化。整個系統通過高速Die-to-Die互連技術實現芯粒間通信，并可通過光路交換（OCS）網絡組建規模龐大的超級計算機集群，最多可容納9216顆芯片。憑借這一創新設計，TPU v7在AI推理性能上與英偉達頂級GPU不相上下，同時在總擁有成本（TCO）方面更具優勢。

在此次合作中，聯發科主要負責設計TPU v7的輸入/輸出（I/O）模塊。這一模塊作為處理器與外部設備通信的橋梁，其設計質量直接影響芯片的整體性能。通過參與這一核心模塊的開發，聯發科不僅獲得了寶貴的技術經驗，還可能從中獲得高達40億美元（約合283.15億元人民幣）的潛在收益。值得注意的是，這是谷歌首次將部分核心設計任務交由外部企業承擔，標志著雙方合作進入更深層次。

盡管專用集成電路（ASIC）與移動處理器（AP）在設計理念上存在顯著差異，但聯發科計劃將在TPU v7項目中積累的經驗轉化為提升移動芯片能效的關鍵技術。這些經驗將直接應用于其下一代旗艦移動處理器天璣9600的開發中。據悉，聯發科將從三個維度對芯片設計進行優化：首先，采用更積極的電源門控策略，使芯片在不使用時能夠更徹底地關閉特定I/O模塊；其次，優化電壓調節機制，確保芯片在不同負載條件下均能以最低有效電壓運行；最后，改進時鐘門控策略，進一步降低芯片功耗，從而延長設備續航時間。

值得一提的是，聯發科已決定在其移動處理器架構中放棄傳統“能效核心”設計，轉而通過更底層的功耗管理技術提升整體能效。這一戰略調整使其在高端智能手機市場競爭中占據更有利位置。通過將TPU v7項目中的技術積累轉化為移動芯片的能效優勢，天璣9600有望在性能與功耗之間實現新的平衡，為消費者帶來更出色的使用體驗。此次合作不僅展現了聯發科在芯片設計領域的深厚實力，也為其在AI和移動計算領域的未來發展奠定了堅實基礎。