在今日舉行的華為全聯(lián)接大會2025上，華為副董事長兼輪值董事長徐直軍透露，昇騰系列芯片將持續(xù)迭代升級，未來還將推出更多新型號產品。據介紹，華為已制定明確的芯片研發(fā)路線圖，涵蓋多款面向不同場景的處理器。

根據規(guī)劃，Ascend 910C將于2025年第一季度面世，成為昇騰系列首款進入量產階段的新品。隨后在2026年，華為將推出兩款升級型號：Ascend 950PR計劃于第一季度發(fā)布，Ascend 950DT則安排在第四季度登場。

更遠期的規(guī)劃顯示，2027年第四季度將推出Ascend 960，而性能更強的Ascend 970則定于2028年第四季度亮相。這些芯片將覆蓋從邊緣計算到數據中心的不同應用場景，形成完整的算力解決方案。